(1)led道路路燈的led芯片PN結到外延層的散熱。在氮化鎵材料的成長階段中,改善材料構造,提升成長基本參數,得到高品質的外延片,加強器械內量子輸出功率,從源頭上縮減熱量的產生,提速led芯片PN結到外延層的導熱。
(2)外延層到封裝基板的散熱。在led芯片封裝上,選用倒裝芯片構造、共晶焊封裝、金屬線路板構造。在器械封裝上,挑選適合的基板材料,比如說,挑選金屬印制電路板,陶瓷、復合金屬基板等導熱性能好的封裝基板,以提速熱量從外延層向封裝基板傳出。
(3)封裝基板到外界環境的散熱?,F階段,太陽能LED路燈的光源通常是選用回流焊將大功率白光led以陣列辦法焊接在金屬封裝基板上,隨后再把金屬封裝基板緊密安裝在大體積的鋁、銅材料的散熱翅片上。大功率白光led產生的熱量根據金屬封裝基板傳遞到散熱翅片上,運用天然對流或人工強制對流的辦法做到散熱目的。
(4)熱島效應。太陽能LED路燈的散熱器若很大易存有“熱島效應”,尤其是單純靠天然對流時。道路路燈的散熱全過程最基本的還是靠散熱器和空氣的對流換熱,在排除外界風力危害下基本靠天然對流。天然對流是靠和散熱器接觸的冷空氣被散熱器加熱后天然上升,周圍的冷空氣不斷補充進來,根據這樣連續不斷循環把熱量帶走。
因此在對太陽能LED路燈做散熱工作時,能夠 根據上述這四種方式來加強道路路燈的散熱功能,從而有效避免因內部溫度過高對其引起毀壞的可能。同時一定要定期對道路路燈做一下檢修,這樣能夠 有效避免道路路燈故障而長期無人調修,引起徹底報廢的可能。